焊點尺寸并非是個固定數值，而是與被焊材料密切相關。由于不同材料的導熱性、熔點、電阻率差異較大，電阻焊機點的形成行為和尺寸范圍也不盡相同。

常見材料焊點尺寸對比參考如下：

1.低碳鋼

導電性適中，熔核穩定，焊點尺寸范圍寬容，推薦為板厚的2–2.5倍。

2.不銹鋼

電阻較高但導熱性低，焊點較小但集中，推薦焊點直徑 ≈ 板厚的1.6–2倍。

3.鋁合金

導熱性強、電阻小，熔核不易擴展，需瞬時大電流，焊點偏淺且直徑稍小。

4.銅材

導熱性極強，焊點尺寸極難控制，建議選用儲能或中頻方式并輔以壓縮電極。

5.鍍鋅板 / 涂層板

涂層對導電性有影響，推薦多點小焊點布置，以彌補單點尺寸偏小導致強度不足的問題。

不同材料需采用不同工藝窗口與參數組合。

企業應建立材料–焊點尺寸對照表，通過實測方式校準，以保證焊接一致性和力學性能。

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